एन,एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइड शुद्ध सीएएस 68-12-2

एन,एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइड(डीएमएफ) सीएएस 68-12-2 और आणविक सूत्र एचसीओएन (सीएच 3) 2 के साथ एक कार्बनिक यौगिक है। यह एक विशेष परेशान करने वाली गंध वाला एक रंगहीन और पारदर्शी तरल है, और इसे पानी, इथेनॉल, ईथर, एल्डिहाइड, कीटोन के साथ मिलाया जा सकता है। , एस्टर, हैलोजेनेटेड हाइड्रोकार्बन, और सुगंधित हाइड्रोकार्बन। हैलोजेनेटेड हाइड्रोकार्बन को छोड़कर, इसे पानी और अधिकांश कार्बनिक सॉल्वैंट्स के साथ स्वतंत्र रूप से मिश्रित किया जा सकता है, और इसमें विभिन्न कार्बनिक और अकार्बनिक यौगिकों के लिए अच्छी घुलनशीलता है। 25 डिग्री पर अपवर्तनांक 1.4458 है, जो उच्च ऑप्टिकल शुद्धता का संकेत देता है। एनएन डीएमएफ कई कार्बनिक यौगिकों और रेजिन को घोल सकता है, इसलिए इसे अक्सर विलायक के रूप में उपयोग किया जाता है। यह पानी में थोड़ा घुलनशील भी है। इंगित करता है कि इसमें वाष्पीकरण की उच्च ऊष्मा है। इसमें वाष्प का दबाव कम और तापीय स्थिरता अधिक होती है। ये भौतिक गुण इसे कई औद्योगिक अनुप्रयोगों, जैसे संश्लेषण, निष्कर्षण और इलेक्ट्रोप्लेटिंग में एक बहुत उपयोगी विलायक और रासायनिक प्रतिक्रिया माध्यम बनाते हैं। यह न केवल व्यापक रूप से उपयोग किया जाने वाला रासायनिक कच्चा माल है, बल्कि एक उत्कृष्ट विलायक भी है। एनएन डाइमिथाइलफॉर्मामाइड डीएमएफ पॉलिमर सामग्रियों के संश्लेषण में भी महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। इसका उपयोग पॉलियामाइड, पॉलीयुरेथेन और पॉलीएक्रिलोनिट्राइल जैसी बहुलक सामग्री तैयार करने के लिए विलायक और प्रतिक्रिया माध्यम के रूप में किया जा सकता है। इन पॉलिमर सामग्रियों का उद्योगों, निर्माण, स्वास्थ्य देखभाल और अन्य क्षेत्रों में व्यापक अनुप्रयोग है।

सीएएस 43120-28-1
#1,यह प्रौद्योगिकी का मुख्य उत्पाद है

रासायनिक उत्पादन उपकरण वेबसाइट: https://www.achievechem.com/reactors

गलनांक {0}} डिग्री C (जल), विशिष्ट घुमाव 0.94 º, क्वथनांक 153 डिग्री C (जल), घनत्व 0.944 ग्राम/मिली. (जलाया), वाष्प घनत्व 2.5 (बनाम हवा), वाष्प दबाव 2.7 मिमी एचजी (20 डिग्री सी), अपवर्तनांक n20/d 1.43{{40}} (लिट.), फ्लैश प्वाइंट 136 डिग्री एफ, भंडारण स्थिति स्टोर +5 डिग्री सी से +30 डिग्री सी पर, पानी: मिश्रणीय, फॉर्म पाउडर, अम्लता गुणांक (पीकेए) -0.44 ± 0.70 (अनुमानित), रंग एफ़ा: 15 से कम या उसके बराबर, पीएच मान 7 (2{{35%)जी/एल, एच2ओ, 20 डिग्री), सापेक्ष ध्रुवता 0.386, गंध दोष, अमोनिया जैसे 100 पीपीएम पर गंध का पता लगाया जा सकता है, गंध सीमा 1.8पीपीएम, विस्फोटक सीमा 2.2-16% (वी), पानी में घुलनशील, अधिकतम तरंग दैर्ध्य (λ अधिकतम) λ: 270 एनएम एमैक्स: 1.00, λ: 275 एनएम एमैक्स: 0.30 , λ: 295 एनएम अमैक्स: 0.10, λ: 310 एनएम अमैक्स: 0.05, λ: {{45 }} एनएम अमैक्स: 0.01, संवेदनशीलता हीड्रोस्कोपिक।

एन,एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइडडायमाइन के साथ फॉर्मामाइड की प्रतिक्रिया से, या सोडियम अल्कोहल की उपस्थिति में कार्बन ऑक्साइड के साथ डाइमिथाइलमाइन के मेथनॉल समाधान की प्रतिक्रिया से तैयार किया जा सकता है। एन. एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइड विभिन्न प्रकार के पॉलिमर जैसे पॉलीइथाइलीन, पॉलीइथाइलीन, पॉलीएक्रिलोनिट्राइल, पॉलियामाइड आदि के लिए एक उत्कृष्ट विलायक है। इसका व्यापक रूप से प्लास्टिक फिल्म बनाने, पेंट, फाइबर और अन्य उद्योगों में उपयोग किया जाता है। इसका उपयोग पेंट हटाने के लिए पेंट रिमूवर के रूप में भी किया जा सकता है। यह कम घुलनशीलता वाले कुछ पिगमेंट को घोल सकता है और पिगमेंट में रंगों की विशेषताएं बना सकता है। एन. एन-मिथाइल फॉर्माइल अमीन का उपयोग पैराफिन से गैर हाइड्रोकार्बन घटकों को अलग करने के लिए एक प्रभावी अभिकर्मक के रूप में भी किया जा सकता है। इसमें टेरेफ्थेलिक एसिड और आइसोफ्थेलिक एसिड की घुलनशीलता के लिए अच्छी चयनात्मकता है, और इसे एन, एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइड में अलग किया जा सकता है।

एक यौगिक जिसमें फॉर्मिक एसिड के हाइड्रॉक्सिल समूह को डाइमिथाइलैमिनो समूह द्वारा प्रतिस्थापित किया जाता है।एन,एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइडएक अच्छा एप्रोटिक ध्रुवीय विलायक है, जो अधिकांश कार्बनिक और अकार्बनिक पदार्थों को घोल सकता है। सामान्य प्रोटॉन सॉल्वैंट्स की तुलना में एन, एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइड में कई आयनिक प्रतिक्रियाएं करना आसान होता है। उदाहरण के लिए, कार्बोक्जलेट्स उच्च उपज वाले एस्टर का उत्पादन करने के लिए कमरे के तापमान पर एन, एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइड में हैलोजेनेटेड हाइड्रोकार्बन के साथ प्रतिक्रिया करते हैं। इसका उपयोग मुख्य रूप से पॉलीप्रोपाइलीन ऐक्रेलिक फाइबर की कताई के लिए विलायक के रूप में, पेट्रोकेमिकल उद्योग में गैस अवशोषक के रूप में, एसिटिलीन के चयनात्मक अवशोषण और ब्यूटाडीन के पृथक्करण और शुद्धिकरण के लिए, कृत्रिम चमड़े के उत्पादन में विलायक के रूप में, संश्लेषण के लिए किया जाता है। कीटनाशकों में क्लोर्डिमफॉर्म का, और दवा में सल्फाडियाज़िन, डॉक्सीसाइक्लिन, कोर्टिसोन और विटामिन बी6 के संश्लेषण के लिए।

एन,एन-डाइमिथाइलफॉर्मामाइडअनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला और कई कार्यों के साथ, इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधानों की संरचना में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
1. कॉपर चढ़ाना समाधान: तांबा चढ़ाना समाधान में, इसका उपयोग मुख्य रूप से एक योजक के रूप में किया जाता है। यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान की चालकता को अनुकूलित कर सकता है, जिससे तांबा चढ़ाना परत के प्रदर्शन और उपस्थिति में सुधार होता है। इसके अलावा, यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधानों के अपघटन और ऑक्सीकरण को नियंत्रित करने में मदद करने के लिए एक स्टेबलाइजर के रूप में भी काम कर सकता है।
विशेष रूप से, कॉपर इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान में इसकी भूमिका मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में प्रकट होती है:
1.1 चालकता में सुधार: यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान के प्रतिरोध को कम कर सकता है, जिससे वर्तमान दक्षता बढ़ जाती है और तांबे का जमाव अधिक समान और घना हो जाता है।

1.2 स्टेबलाइज़र: यह यौगिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान में अशुद्धियों के ऑक्सीकरण को रोक सकता है, जिससे तरल की स्थिरता बनी रहती है और अपघटन दर कम हो जाती है।
1.3 कोटिंग की उपस्थिति में सुधार: चढ़ाना समाधान की चालकता को अनुकूलित करके, अमीन एक चिकनी और सघन तांबे की कोटिंग बनाने में मदद करता है।
2. निकल चढ़ाना समाधान: निकल चढ़ाना समाधान में, इसे अक्सर एडिटिव्स में से एक के रूप में उपयोग किया जाता है। यह निकल चढ़ाना परत के संक्षारण प्रतिरोध और कठोरता में सुधार कर सकता है, साथ ही चढ़ाना समाधान की चालकता और गहरी चढ़ाना क्षमता में भी सुधार कर सकता है।
विशेष रूप से, निकल चढ़ाना समाधान में इसकी भूमिका मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में प्रकट होती है:
2.1 उन्नत संक्षारण प्रतिरोध: निकल आयनों के जमाव की प्रक्रिया को प्रभावित करके, यह सघन और अधिक समान निकल कोटिंग बनाने में मदद करता है, जिससे इसके संक्षारण प्रतिरोध में सुधार होता है।
2.2 कठोरता में सुधार: यह यौगिक निकल क्रिस्टल के विकास मोड को प्रभावित कर सकता है, मोटे क्रिस्टल बना सकता है, जिससे निकल परत की कठोरता बढ़ जाती है।
2.3 चालकता में सुधार: तांबा चढ़ाना समाधान में इसके प्रभाव के समान, यह निकल चढ़ाना समाधान के प्रतिरोध को कम कर सकता है, जिससे वर्तमान दक्षता में सुधार हो सकता है।
2.4 बढ़ी हुई गहरी चढ़ाना क्षमता: चढ़ाना समाधान की संरचना और गुणों को अनुकूलित करके, यह अधिक समान निकल जमाव प्राप्त करने में मदद करता है, विशेष रूप से गहरे छेद या जटिल भागों के बारीक हिस्सों में।
3. क्रोमियम चढ़ाना समाधान: क्रोमियम चढ़ाना समाधान में, इसका उपयोग मुख्य रूप से ब्राइटनर और लेवलिंग एजेंट के रूप में किया जाता है। यह क्रोम प्लेटिंग परत की चमक और चिकनाई में सुधार कर सकता है, साथ ही क्रोम परत की कठोरता को भी नियंत्रित कर सकता है।
विशेष रूप से, क्रोमियम चढ़ाना समाधान में इसकी भूमिका मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में प्रकट होती है:
3.1 चमक में सुधार: क्रोमियम आयनों की कमी प्रक्रिया को बढ़ावा देकर, यह एक उज्जवल और अधिक समान क्रोमियम कोटिंग बनाने में मदद करता है।
3.2 लेवलिंग प्रभाव: यह यौगिक क्रोमियम परत के विकास मोड को प्रभावित कर सकता है, जिससे एक चिकनी और सघन सतह बन सकती है।
3.3 कठोरता नियंत्रण: इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान की संरचना और गुणों को अनुकूलित करके, विभिन्न अनुप्रयोगों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए क्रोमियम परत की कठोरता को नियंत्रित किया जा सकता है।
4. सोना चढ़ाना समाधान: सोना चढ़ाना समाधान में, यह एक स्टेबलाइजर और कॉम्प्लेक्सिंग एजेंट के रूप में काम कर सकता है। यह सोने के आयनों की कमी दर और स्थिरता को नियंत्रित कर सकता है, सोना चढ़ाना परत की शुद्धता और संक्षारण प्रतिरोध में सुधार कर सकता है।
विशेष रूप से, सोने के इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान में इसकी भूमिका मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में प्रकट होती है:
4.1 स्टेबलाइज़र: यह यौगिक सोने के आयन कटौती प्रक्रिया के दौरान वर्तमान दक्षता को स्थिर कर सकता है, जिससे अशुद्धियों के गठन और अपघटन दर को कम किया जा सकता है।
4.2 कॉम्प्लेक्सिंग एजेंट: मिश्र धातु आयनों को कॉम्प्लेक्स करके, सोने के आयनों की घुलनशीलता और स्थिरता को बढ़ाया जा सकता है, जिससे सोना चढ़ाना परत की शुद्धता में सुधार होता है।

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